Plu neox 3D光学(共聚焦)轮廓仪

 
 

Plu neox 3D光学(共聚焦)轮廓仪
使用Sensofar专有技术开发的Neox光学轮廓仪,集成了共聚焦技术和干涉测量技术,并具有薄膜测量能力。该系统可以用于标准的明场彩色显微成像、共焦成像、三维共焦建模、PSI、VSI及高分辨率薄膜厚度测量。

应用产业: 

表面形貌观测 

太阳能硅片的表面,不论是多晶还是单晶,在微观下表面的起伏都相当剧烈。传统的分析设备,很难讲形貌最正确地显示和测量。PLu设备因为具有可以量测大斜率的优势,所以可将表面呈现得相当完整。  

金字塔型结构测量以及自动分析

可以清晰测量出金字塔的斜边、大小、宽度,软体中提供自动计算画面里有多少个金字塔的凸起,分析岛状结构的高度分布。

全表面积的面积计算  

不论是多晶单晶,太阳能硅片表面都会造成大量高低起伏,而多增加的表面积直接影响电池片的光电转换效能。Sensofar的机台除了基本测量之外,还可以计算全表面积增长。  

白光干涉测量功能

白光干涉仪可进行光滑表面或粗糙表面的高度测量,尤其是垂直度较大的样品(栅线),相对于共聚焦的分析模式速度快,精度高。对太阳能电池片的检测,必须要有共聚焦模式和干涉模式才可以对样品进行全面而准确的分析。

SensoSCAN特点:
明场/共聚焦图像 、地貌图,拼接和厚度量测
设定方案及序列自动量测
基本显示及分析工具
集成2D参数标准 

SensoPRO特点:
完全自动化的生产过程监控
外部设备控制,诸如晶圆样品装载机或使用SECS协议的SCARA机器人
插入式数据分析算法提供了极高的灵活性。目前可包括IC封装行
业的BGA寒秋,VIA,铜线,阻焊剂和定位尺寸分析.

 

Nikon
Zeiss
Nextec
Teo
Scholly
Media Cybernetics
Sensofar
Cores
Other

 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


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